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HVQ - Connectors / Board to Board

Board to Board /  HVQ - Schema

Profil de produit

ApplicationConnectors
ConnectorBoard to Board
TechnologyIndustry
Pitch2.5 mm
Smtno

Spécifications

Applicable pc board thickness1.6 mm
Current rating3A AC, DC
Insulation resistance500 MOhms min.
Temperature range-25 to + 85 Celsius degrees
Voltage rating250V AC, DC
Compliant with rohs


Used to interconnect PC boards in parallel, vertically or horizontally.
Folded beam construction
Molded-in header

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11 références

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